在许多半导体元器件的制造中，整个制程的环节紧紧相扣, 每一个步骤对于良率的生产起到一定的作用。这里主要介绍半导体其中的清洗设备——半导体湿法腐蚀机。清洗设备必须保证优质的清洗效果，无交叉感染的风险，准确地供给化学药液，可广泛应用于不同种晶圆的清洗工艺。

　　半导体清洗设备: 半导体湿法腐蚀机

　　生产半导体器件专用清洗设备，需要检测清洗液的高低液位。因清洗液具有强酸或强碱的腐蚀性，所以需要非接触方式检测。

　　清洗液多为强酸，有时也会有强碱，清洗槽材质为聚乙烯(PE)或聚四氟乙烯(PTFE)。

　　由于不直接接触腐蚀性的液体, 避免因为接触造成表面壳体腐蚀, 进而影响到使用寿命, 因此伊玛的电容式传感器本身必须具备优良的穿透能力，即使容器壁厚10mm, 也能轻松穿透, 感应到容器内的液体。

　　用户以前使用投入式差压液位计，对传感器耐腐蚀性要求很高，成本也较高。伊玛的应用工程师推荐使用M30电容接近开关CB0006，并做了一些应用工艺的升级，替客户大大降低了成本。

　　该用户在外部安装架上的精巧设计，具备长槽，可以很方便地调整电容传感器的高度，且不用考虑产品腐蚀问题。

　　伊玛电容式接近传感器

　　伊玛M30电容接近开关CB0006具有以下特点：

　　? 非接触式安装;

　　? 另有防腐蚀材质, 也能直接接触介质;

　　? 可穿透非金属的容器，如塑料、玻璃，无须接触到容器内的腐蚀性液体;

　　? 多种尺寸可选：M18/M30/?34/扁平式;

　　? 侦测物可包括：液体、固体、粉体;

　　? 可视为液位传感器：适用于高低位的液位检测。

伊玛电容接近开关

　　半导体的清洗工艺主要用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物， 去除光阻掩膜或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好良好的表面条件。清洗一般采用化学和物理作用力相结合的方法实现，在清洗时既要有很好的腐蚀选择性，高效地去除超微细颗粒物及各种残留物的能力，又不能对芯片表面的精细图形结构造成损伤。湿法腐蚀速率，腐蚀均匀性，晶圆正、反面交叉污染的控制，清洗效率等都是至关重要的工艺要素。目前市场上可提供多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备， 并已被广泛应用于半导体、集成电路、先进封装、微机电系统、电力电子、化合物和功率器件等领域。