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伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题。于是乎，陶瓷基板应运而生。

封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量导岀，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：

（1） 高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播岀去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。

（2）  封装材料与芯片材料的热膨胀系数匹配。功率器件芯片本身可承受较高温度，且电流，环境及工况的改变均会使其温度发生改变。由于芯片直接贴装于封装基板上，两者热膨胀系数匹配会降低芯片热应力，提高器件可靠性。

（3）  较好的耐热性，满足功率器件高温使用需求，具有良好的热稳定性。

（4）  较好的绝缘性，满足器件电互连与绝缘需求。

（5）  较高的机械强度，满足器件加工、封装与应用过程的强度要求。

（6）  相对适宜的价格，适合大规模生产及应用。

目前常用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板几类。对于功率器件封装而言，封装基板还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能。因此，高分子基板(如PCB)和金属基板(如MCPCB)使用受到较大限制。

而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板（斯利通陶瓷基板还提供人性化的定制服务。），目前己在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。

 目前，常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(S13N4)、氧化铍(BeO)碳化硅(SiC)等。

斯利通作为一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路研发、生产、销售为一体的高新技术企业。生产的陶瓷基板产品，广受制造商们喜爱，斯利通将坚持以客户为导向，提供令人放心、安心、贴心的服务，依托强大的科研技术团队，科学严格的生产制造流程，以及对用户需求的准确把握，用匠心为客户提供高质量产品，与客户做到合作共赢。我想这也是为什么越来越多的制造商选择斯利通，选择斯利通陶瓷基板的原因。