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导热材料，导热相变材料，导热硅胶，导热硅脂，IGBT散热
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特性
快速贴合操作，免涂导热硅脂，大量节省人工成本！
Kentherm3015导热间隙填充材料（导热柔性硅胶）是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成，设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙，提高器件界面之间的接触面积，产生最低的热阻而形成优良的导热通道。
Kentherm3015导热间隙填充材料具有良好的导热性，表面带有粘性方便粘贴操作。因柔软及高压缩性可做为抑振吸收体，多种厚度选择。
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