3C贴辅料行业是3C电子产品制造过程中使用的各种辅助材料、配件的生产和供应行业。3C代表计算机(Computer)、通信(Communication)和消费电子(Consumer Electronics)三个领域。该行业涵盖了广泛的产品范围，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、相机、电视等。

　　在3C产品的制造过程中，贴辅料起着重要的作用。贴辅料是指用于粘贴、固定、保护和提升产品性能的材料，例如胶带、导热硅胶、导电泡棉、防水软垫等。这些辅料在3C产品的组装、维修和保护中发挥着重要的作用。

　　01、贴辅料工艺流程介绍

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　　进料

　　待贴合物料从左侧经传送带进入待贴合平台

　　飞拍(纠偏)

　　到指定位置后相机拍照，若实际物料位置与设定位置不符，系统将自动进行纠偏

　　取泡棉(定位)

　　纠偏完成后贴料执行机构在泡棉存料处通过吸嘴取料

　　贴合(力控)

　　到达设定位置后，压合机构将以设定压力贴装辅料

　　出料

　　贴装完成后通过传送带出料进入待检工位

　　驱动系统通过402/脉冲控制自由定位，执行机构走到初始位置进行压力模式切换，贴料压合动作流程：

　　PART 1

　　初始位>切换位

　　通过内部位置控制模式

　　PART 2

　　切换位>保压位

　　通过驱动器内部PID调节采集压力传感器动态压力，形成压力闭环，达到目标压力

　　PART 3

　　保压位>初始位

　　通过内部位置控制模式

原理示意图

　　02、设备客户痛点

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　　01、贴辅料设备通常产品以小件为主，以多轴点到点运动为主，特点是行程短，加减速快

　　02、到达指定位置后要求快速停稳，相机迅速动作，在急加速或急减速的情况，相机极易出现抖动，影响视觉系统判断效果

　　03、贴辅料设备工艺复杂，涉及轴数较多，客户接线复杂，人工成本较高

　　04、贴辅料等保压类控制系统复杂，控制精度难以满足客户指标

　　04、雷赛压力伺服系统方案

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　　雷赛在压力控制设备上有着丰富的解决方案经验，在3C行业贴辅料设备中，采用雷赛压力伺服系统控制方案：

　　05、雷赛方案优势

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　　雷赛L7ECS-YL系列压力伺服采用总线控制，可以直接接入压力传感器数据实现压力闭环控制。具有压力控制精度高，逻辑简单，反应快的优点。

　　雷赛总线控制卡支持多轴同步启动及轨迹前瞻功能，可以提高多轴启动的响应速度及运动轨迹的平顺性。

　　雷赛总线控制卡支持一维及二维高速位置比较功能，并提供对应高速IO输出口，可用于相机的高速飞拍，实现拍照过程的平顺性并提升设备稳定性。

　　06、给设备客户带来的效能提升

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　　01、雷赛“一网到底”方案减少用户接线，提升系统配置效率;

　　02、雷赛压力伺服系统设计模拟量采集口，压力传感器直接接入驱动器，驱动层快速闭环压力控制，控制无超调;

　　03、雷赛压力伺服系统闭环时间，从传感器接触到达目标值约100ms*，减小系统反应时间;

　　04、雷赛压力伺服系统具备16bit搞精度模拟量采集口、16k采样周期，设备压力采集更精准、迅速;

　　05、通过EtherCAT/485通讯获取传感器数据，系统绘制压力控制曲线，人机交互更智能;

　　06、支持切换自学习功能，调试简单易用，降低技术人员学习成本;

　　07、将力控PID算法融入驱动层，简化控制程序，系统更简单，调试更便捷;

　　08、无需模拟量采集卡，降低系统成本。

　　注：*数据为雷赛实验室实测数据，实际数据

　　与机械结构和传感器精度强相关

　　07、雷赛压力伺服的典型应用

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　　08

　　核心产品特点