半导体行业-固晶机
固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，自动固晶机是针对半导体元器件生产而设计的设备，主要是将硅基半导体晶片，粘合在以铜为材料的框架上，为后段邦线、封装做基础。
与其相类似的设备还有LED固晶机，不同之处在于一个设备是针对发热严重、开关要求频率高的功率半导体，另一个是针对LED这种速度要求高，工艺不复杂的LED制成。
在应用于半导体行业的固晶设备中，LED类固晶机国产化比例最高，可以达到90%以上，IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%，随着国内半导体产业链全自主化的强烈需求及全球疫情的双重影响，固晶机的国产化进程将会提速。
工艺流程
注*1：
为了适应生产速度和产品需求，设定不同的写锡轨迹和供锡速度，将锡液写上支架。
注*2：
通过视觉识别纠正，移动圆晶台，选取合格的圆晶片快速的粘到写锡的支架上。
工艺难点
01、写锡.
为满足生产工艺和客户需求，写锡需要对X、Y两个轴进行类似的插补动作，通过电子凸轮实现，目前支持包括，往复、方框、圆形、X交叉、Y交叉、往复方框等重要写锡轨迹。
02、固晶.
在保证顺利取放片的同时，又要追求速度，在取片的时候需要顶针和拾取Z轴有相互配合，保持大致的速度一致，放片时需要保持稳定。
禾川方案
01、Q1-1300+直线电机+X3EB伺服.
02、方案优势
性能指标(效率、精度等)
生产效率：5000pcs/h。
NG率：1.5%
方案优势
1. 资源调度合理，配合好，调试进度快
2. 用户操作简单、模块独立
3. 速度更快，生产效率更高
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